查看: 179|回复: 2

[原创] 底部填充工艺对全自动点胶机有哪些性能要求呢?

[复制链接]
发表于 2018-8-27 14:13:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。
首先,底部填充工艺对全自动Inline高速点胶机有哪些性能要求?
一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。
综上所述,以上就是底部填充工艺对全自动Inline高速点胶机性能方面的要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意,想了解更多关于点胶机方面的产品知识请关注深圳市阿莱思斯科技有限公司官网!
TS-3000.jpg
阿莱思斯拥有强大的技术团队和舒适的办公环境是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专注于流体应用整体解决方案服务商公司通过ISO9001:2008质量体系认证并且是具有自主知识产权的高新技术企业 我们一直秉承创新第一、创造价值”的理念,不断加强自主创新与发展,充分发挥光学和自控技术领域的科技人才优势,产品开发与产品科技含量已领先于行业同类产品希望专业的技术与十年技术经验的积累可以为您答疑解惑!

' M) ]+ n$ \) H" y5 T  D
发表于 2018-9-28 09:24:19 | 显示全部楼层
感谢你分享了这么多贵司的点胶设备,并很详细地介绍了点胶工艺!/ {( z' H( [: R# {6 C$ ~
/ V& x& ?) P  a5 ?: O
通常情况下,客户需要精密点胶机来生产的话,肯定是产品对点胶量要求很严格,这样就涉及到设备的工程能力;" b$ W: O0 |. a: g5 O0 ~
建议你列举一些你们的相关数据,比如多大黏度的胶水,设定多少g的点胶量(如0.01g),设备单点的CP是多大? 阵列的CP是多大?
# u5 }9 `. P6 v7 L如果你们设备宣传册里有这些数据,对市场推广的帮助很大;
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册  

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

发布主题 快速回复 返回列表
快速回复 返回顶部 返回列表